合同金额10亿元。   会上还举行了推销合同与合作协议签约仪式。合同与合约中总计有集成电路高端制造装备产品15台（套）封测装备87台（套）以及系列资料产品。

   累计申请专利4248件实现销售逾100亿元

初步掌握了一批制约产业发展的核心技术，   国集成电路装备重大专项在整机装备、成套工艺和关键资料等方面。特别是65纳米成套产品工艺”整体研发完成并进入批量生产，使我国集成电路制造水平首次达到国际先进水平。这是记者从近日召开的极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项“十一五”效果发布暨推销合同签约仪式上获悉的科技部部长万钢、北京市市长郭金龙、市委常委赵凤桐、专项第一行政责任人北京市副市长苟仲文、上海市副市长沈晓明等出席会议。

众多课题取得突破性进展。装备整机方面，   该专项自实施以来。多台12英寸关键整机产品及关键零部件实现突破，改变了临时被国外公司垄断的主动局面。研制的12英寸65纳米介质刻蚀机产品已获得了国内外批量订单20台；研制的12英寸65纳米栅刻蚀机通过全部工艺验证。目前专项各单位已累计申请专利 4248件，研发效果实现销售超越100亿元，带动相关产业增长近千亿元。