关于企业所得税若干优惠政策的通知》财税[2008]1号)等相继出台，继续贯彻落实国务院18号文件。确保了集成电路产业政策的稳定性，对促进企业扩大生产、引导社会资金投入起到重要作用。支持建设了北京、上海等公共服务平台，初步形成了较完整的公共服务体系，EDA 设计工具、知识产权管理、产品评测等方面的服务能力不时提高，促进了中小企业发展。投融资渠道逐步扩大，一批集成电路企业在国内主板、守业板或境外上市。高端人才加速向集成电路行业流入和汇聚，一大批海外高端技术人才和管理人才来华工作或回国创业，外乡培养的行业领军人才、高层次专业技术人才和复合型管理人才不断涌现，产业竞争力和创新能力显著提升，国集成电路产业已成为创新最活跃的高科技领域之一。

    国集成电路产业在十一五”前期延续了自2000年以来快速发展的势头，一)产业规模继续增长。中期受到国际金融危机和集成电路产业硅周期双重影响连续两年下滑，但在国内宏观经济向好和全球集成电路市场复苏的带动下，2010年我国集成电路产业扭转了下滑局面并实现大幅增长。十一五”期间产业所聚集的技术创新动力、市场拓展能力和资源整合活力，为产业在未来5年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。

国际地位不时上升

国集成电路产量从261.1亿块提高到653亿块，十一五”期间。年均增速20.1%销售收入从702.1亿元提高到1440.2亿元，年均增速15.4%其中，集成电路设计业从124.3亿元增长到363.9亿元，年均增速24%增长最快；芯片制造业从232.9亿元增长到447.1亿元，年均增速14%封装测试业从344.9亿元增长到629.2亿元，年均增速12.8%国集成电路产业年均增速高于全球集成电路产业平均增速(5.4%10个百分点，全球集成电路产业发展最快的地区之一。国集成电路销售收入占全球比重从2005年的4.5%提高到2010年的8.6%产量占全球比重接近10%国际地位不时提高。

中高端产品取得突破二)自主创新能力提高。

由低端向中高端延伸。网络路由器芯片、3G移动通信芯片、移动互联芯片、数字电视芯片、CPUMCU和平安芯片等一批中高端产品自主研发胜利并占有一定市场份额。40纳米TD-SCDMA 多模手机芯片的研制胜利为TD-SCDMA 规范的推广应用提供了有力支撑。自主设计的产品种类不时丰富。

45纳米制造工艺也将在2011年开发胜利并量产；高压技术、数模混合和功率器件等特色工艺模块开发胜利，65纳米制造工艺实现量产。不时满足国内需求；12英寸生产线达5条，8英寸生产线达14条。BGA CSPMCP等新型封装技术已在局部生产线应用。高密度离子刻蚀机、大角度离子注入机、45纳米清洗设备取得实质性突破，局部设备已在生产线上运行。单晶硅、光刻胶、抛光液、高纯气体、靶材等资料取得明显进展。

资源整合步伐加快三)产业结构逐步优化。

形成了一定产业规模。产业集聚效应更加明显，芯片设计、制造、封装测试3大产业所占比重从2005年的17.7%33.2%49.1%上升到2010年的25.3%31%43.7%形成了三业并举、较为协调的格局。产业上游的设备与资料业也取得明显进展。长江三角洲、京津环渤海和泛珠江三角洲3个集聚区继续蓬勃发展，成都、重庆和西安等西部重镇发展日益加快。

大唐电信入股中芯国际，国内设计企业与芯片制造企业、芯片制造企业之间的合作不时加深。比亚迪收购宁波中纬，上海华虹NEC与上海宏力半导体共同投资成立上海华力建设12英寸生产线。国内领先厂商积极探索国际并购，展讯海外并购射频芯片公司(Quorum长电科技收购新加坡APS公司，浪潮集团收购奇梦达西安研发中心，企业技术实力和市场竞争力大幅提升。

市场开拓能力增强四)企业实力稳步提升。

配合国家发改委认定集成电路生产企业145家。已有4家集成电路企业进入电子信息百强企业名单。60多家设计企业销售收入过亿元，2010年共认定集成电路设计企业332家。最高销售收入为45亿元。2家制造企业销售收入过百亿元。中芯国际65纳米制造工艺已占全部产能的9%为全球第4大芯片代工企业。

长电科技、南通富士通等中资企业地位明显提升，封装测试企业前10名中。长电科技已进入全球10大封装测试企业行列。一批优势设计企业市场竞争力明显提升。展讯通信和联芯科技的TD-SCDMA 终端芯片出货量已超过3000万颗；北京君正和福州瑞芯的多媒体处置芯片取得市场领先地位；国民技术的USBKEY平安芯片国内市场份额超越70%苏州国芯的嵌入式CPU累计出货量超过1亿颗；澜起科技和杭州国芯的数字电视芯片打破国外垄断，有线数字电视信道解调芯片市场占有率超越50%华大电子、大唐微电子、同方微电子和上海华虹等累计供应第二代居民身份证芯片11.5亿颗。

创新发展呈现活力五)外部环境不时改善。