一、工艺特点
沉积速度快,阴极电流效率高,在较高电流密度下操作,可得到满意的走位。操作浓度较低,光亮范围较宽,具有优良的覆盖能力及分散能力,且杂质容忍度高。FJ-106 装饰性镀铬添加剂采用可溶性复合催化剂,对工件有良好的水活化作用。不会腐蚀阳极。
二、工艺规范
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范围 |
最佳 |
铬酐(CrO3) |
100~260g/L |
180g/L |
硫酸(H2SO4) |
0.9~2.5g/L |
1.5g/L |
FJ-106 添加剂 |
10~25mL/L |
20mL/L |
阴极电流密度 |
15~50A/dm2 |
30A/dm2 |
温度 |
25~45℃ |
35℃ |
比重 |
12~23Be0 |
17 Be0 |
阴阳极面积比 |
铅锡合金阳极 |
铅锡合金阳极 |
三、槽液配制方法:
加入所配槽液总体积的60~70%去离子水,加热至25℃搅拌边加入计算量的铬酐,搅拌使其充分溶解,加水至标准液位。 分析调节硫酸至标准含量,控制铬酐:硫酸比为100:0.5-0.8, 加入计算量的FJ-106装饰性镀铬添加剂。挂好阳极,以大面积阴极在6V电压于操作温度下电解3~5小时。 试镀。
四、使用方法:
每补加100Kg铬酐同时补加FJ-106装饰性镀铬添加剂约6L;含量高则导电率高,但阴极电流下降,不足则高电流区易烧焦。槽液中三价铬含量控制在1~3克/升。三价铬过低,沉积速度慢,镀层较软,镀液均度能力差,可通过大阴极小阳极(面积比4~5倍),电解来升高;三价铬过高则镀层光亮范围小,导电差,槽压高,可用大阳极小阴极(面积比10~30倍)电解,来降低。 镀液中必须有一定量的硫酸才可以使六价铬还原成金属铬,其含量不在于其绝对值的多少,而在于合适的铬酐/硫酸比;使用FJ—106装饰性镀铬添加剂,要求控制铬酐/硫酸在100:0.5-0.8;硫酸过多,沉积速度慢,沉积速度和深度能力降低;硫酸过低,镀层光洁度差,边缘会出现黑色条纹、有铬渣;硫酸过高,可加碳酸钡除去,一般2克碳酸钡可沉淀1克硫酸。