CIS019D分类:VF20
材质:FD25;平均粒度:0.6;结合基:14;比重:13.9;硬度:92;抗弯强度:HIP3.9;搞压强度:5.9;断裂韧性:11;用途:高强度、高耐磨、低耐震,超微颗粒材料,广泛应用于各类薄片高速精密冲制及半导体IC封装、切筋及橡膠等较软材料切刀、超薄刃具等;
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CIS019D分类:VF20
材质:FD25;平均粒度:0.6;结合基:14;比重:13.9;硬度:92;抗弯强度:HIP3.9;搞压强度:5.9;断裂韧性:11;用途:高强度、高耐磨、低耐震,超微颗粒材料,广泛应用于各类薄片高速精密冲制及半导体IC封装、切筋及橡膠等较软材料切刀、超薄刃具等;
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