无风扇且温度上限60℃的设计限制下有积热的风险，   业界惯用的MCPCB铝质基板。有业界提出软质导电胶、软板防焊油墨与导热基板等一系列散热资料，以解决激进主机板积热问题；高接合强度的软性导热电路板的推出，适合于不规则形状的电子用品上，减少因PCB板弯翘导致线路或LED磊晶受损的现象。

台厂以及台资陆厂，   投射式电容触控面板在手机的普及化的进度。2009年后主导整个两岸触控面板供应链，并且在高阶电阻式触控面板，以及当红的投射式电容触控面板取得领先且主导的地位；大陆外乡厂商则以山寨品为主，生产低阶电阻式触控面板产品。薄膜式投射电容触控面板因制程相近且门槛不高，两岸厂商皆朝此方向迈进。

分析师认为关键在于产能与良率，还要考虑联发科在基频晶片整合投射电容式触控功能的进度。反倒是Tablet这部分问题不大。至于AIO电脑局部，仅展触为生产20寸投射电容触控面板的厂商，但成本过高，产能缺乏，得等待内嵌式触控面板的良率提升且量产，同时苹果的下一代iMac也导入触控面板的带动下，才会有迸发性发展。

如友达透过子公司，   2011年TFTLCD厂将大举介入触控面板产业。翰宇彩晶透过和鑫，华映以既有6代线研发。玻璃式投射电容触控面板的良率提升速度，与内嵌式触控面板的发展进程，投射电容、多点电阻、数位电阻等技术陆续到位，谁能在TabletAIO市场即将兴起的商机来临时，有最佳的产能与良率因应，谁就是这波触控面板商机的大赢家。

   触控面板的技术与市场概况

可分为类比电阻(AnalogResist投射电容(ProjectCapacit光学感应(分红外线或影像感应)外表声波(AccousicWav等技术。而实作在液晶面板上的方式又可分成薄膜(外挂式)或内嵌式。外挂式薄膜触控面板会有随萤幕尺寸放大而良率下降的问题，   触控萤幕工作原理。而内嵌式触控技术跟既有TFT面板设备相容，被视为中大型LCD萤幕最具利息竞争力的新兴技术，又有On-Cell整合于滤光片表面)跟In-Cell内嵌)式的技术之分。

台系厂商则生产能多点触控的高阶电阻式触控面板，   目前大陆山寨手机以使用低阶电阻式触控面板为主。或进一步朝投射式电容触控面板发展，电阻式与电磁式触控技术将会逐渐式微。

特别是AIO一体成型电脑，   至于光学感应或红外线触控萤幕面板一般用于大尺寸萤幕。但受限于AIO龙头AppleiMac尚未导入，以及Windows7AIO触控应用情境不佳之下，业界纷纷朝强化电阻式多通道、多分区多点触控功能，研发投射式电容触控萤幕，或者朝向整合于一体的内嵌式触控面板的技术。

来定义各种不同操作行为。除了众多软体平台支援触控手势辨识之外，   触控操作可分为单点触控、虚拟多点触控(手势)与真实多点触控三种模式。而手势(Gestur使用者藉由手指的点、按、拖曳或移动的姿势顺序。也有业界推出内建上百种手势函示库的手势发生/辨识晶片，协助触控应用系统做用户操作手势的快速辨识与确认。若导入硬体手势ID辨识，可以节省千分之999执行资源在反覆侦测、记录与计算手势的背景动作，不只系统对用户触控回应更即时，且能达到解省记忆体与CPU耗电的效果。

   3D显示与影像画质提升

裸眼3D所使用的光栅分光与柱状透镜技术仍属前期开发阶段，   当今3D显示技术中。有解析度缺乏与成本过高的问题，故5年之内仍以搭3D液晶快门式眼镜的立体显示技术为主流。

   3D触控面板技术发展与市场趋势解析

2010/12/10/10:35

从市调机构纷纷预测2015年3DTV3D蓝光影碟机与3D游戏机出货量均突破2亿台，3D装置的潜力。所带动3DLCS液晶快门眼镜出货量到2020年可达2.1亿组；加上执市场牛耳3D技术的RealD其掌控SideBySid专利将于2011年8月到期，这是台湾中小面板厂另一个切入的商机。

仍须进一步解决诸如串影、眼镜光衰、色彩鲜艳度不足、眼镜闪烁等问题，   3D显示技术要普及。以及既有2D内容观赏无法在3D装置凸显的问题，这次业界论坛中已有被提及并尝试解决之道。

以及当初设计上考虑长效供电的因素下，   而小型行动装置因小尺寸萤幕对比度较差。户外烈日下的画质可视性很低，厂商提出能动态调整画质可视度并兼顾长效供电的影像处置技术，像QuickLogVEE与DPO运用sDRCspacialDynamicRangeCompress动态色阶压缩技术，动态配置画面的各原色可视范围下的可用色阶以画素逐点处理，拉高亮度对比并维持中间色调，以求肉眼下可察觉差异的最佳化色阶画面呈现。

   散热资料上的正本清源

业界常陷入追加越多导热材料层的迷思，   选用散热资料时。若从终端空气的总散热量为思维下，越少介面层以及弹性导电胶的导入，降低总热阻同时缓冲不同介面的涨缩应力，同时降低厚度等于降低本钱，才干增加产品竞争力。