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代工市场步入佳景

时间:2011-03-31  浏览次数:670
本文摘要:中国市场更加强大,鉴于整体代工市场步入佳景。会继续努力争取商机,再创佳绩。中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称中芯国际纽约证

    

中国市场更加强大,   鉴于整体代工市场步入佳景。会继续努力争取商机,再创佳绩。

   中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”纽约证交所代码:SMI香港联交所代码:0981.HK今天宣布截至二零一零年十二月三十一日止年度的经审核合并业绩。

   中芯国际财报全文如下:

主要是由于整体晶圆付运量增加所致。二零一零年全年,晶圆总付运量为1,   销售额由二零零九年的10.704亿美元增加45.3%至二零一零年的15.548亿美元。985,974片8吋等值晶圆,较去年增加44.3%

利用0.13微米或以下制程技术的晶圆收入所佔百分比在上述两个期间自47.5%升至54.5%   本公司付运晶圆的平均售价由每片晶圆778美元增加0.6%至每片晶圆783美元。倘剔除DRA M业务的收益。

而二零零九年则有9.625亿美元的亏损净额。   本公司二零一零年的收入净额为1400万美元。

   业务回顾

但中芯国际按新高管人员的方针,   尽管二零一零年的营商环境严峻。继续扩充产品组合与客户群。本公司仍继续受惠于其位于规模最大、增长最快的中国集成电路市场的战略性地位,目睹国内稳定增长,尤其是振兴经济计划点燃强劲内需。鉴于本公司业务于二零一零年开始改善与恢复,加上产能利用率于第四季反弹至 96.8%本公司来自更先进0.13微米及以下制程的收益录得大幅增长。

   财务回顾

本公司经营活动所得现金为6.946亿美元。二零一零年资金开支总计7.28亿美元,   二零一零年。主要用于研发65纳米技术、45纳米技术及32纳米技术以及北京晶圆厂拓展及发展的12吋先进技术。迈步向前,将继续增加资金开支,改善效能,培育创意,空虚财力,维持我继续的盈利能力。

   客户及市场

包括主要的集成设备制造商、芯片设计公司及系统公司。凭藉本公司于中国的战略优势,   中芯国际的客户普及全球。年内本公司于大中华市场的业务增长强劲,对收益总额的贡献自二零零九年的35%增至二零一零年的39%

北美客户贡献收益总额的55%仍属于中芯国际二零一零年最大的客户组别,   按地区收入计算。反映先进制程的强劲增长。于其他地区,中国外乡客户于二零一零年的贡献收益总额为28%台湾客户紧随其后贡献11%

消费产品贡献的收益比例自二零零九年的38%增至二零一零年的40%本公司的北美客户(包括主要的集成设备制造商及芯片设计公司)对通讯产品(主要为移动电话、网络及WLA N无线区域网络)应用产品)需求强劲,   通讯产品佔贡献收益总额的49%继续成为本公司最大业务分部。同样地。而中国客户则对消费及通讯产品(包括数码电视、电视机顶盒、移动电话,可携式媒体播放器(PMP及个人电子助理(PDA 产品)需求强劲。

0.13微米及以下制程的收益自二零零九年的48%增至二零一零年的52%而65纳米技术对二零一零年晶圆收益贡献5%   按技术规范划分的收益方面。

45纳米低功耗技术开发如期进行,另外。本公司同时将技术供应扩展至40纳米,另外扩充至包括55纳米。

本公司新增41名客户,   二零一零年。大部分新客户为中国的芯片设计公司,本公司营收因此录得高速增长。尤其是无论按收益计算,抑或按採用先进技术的新产品(局部为65纳米技术)数量计算,本公司的中国业务一直稳步增长。此项趋势亦显示,中国的创新与设计能力正以高速赶上世界各国。中国的芯片设计公司中,具备创新设计与产品且潜力优厚的一众新星继续呈现,本公司为该等公司提供多款应用技术,包括CMOS图像感应器(CISCMMB移动电视、高清电视、RFID无线产品及其他产品。为达到此项目标,中芯国际维持与中国现有客户及新增客户一贯合作许诺,进而紥稳作为市场上领先代工企业的地位,与此同时,本公司将继续拓展全球市场。

   研发

佔本公司销售额11.2%   本公司二零一零年的研发开支为1.749百万美元。

中芯国际向格科微电子以CMOS图像传感器加工技术交付10万片8吋晶圆。Synopsi于5月宣布开始提供用于65纳米低漏电工艺技术的经硅验证和获得USB标志认证的DesignWareUSB2.0nanoPhi知识产权。此外,   研发工作主要集中于本公司的逻辑晶圆及系统晶片(SOC业务。中芯国际于二零一零年开创多个重要里程碑。年初。本公司与领先芯片设计公司合作无间,共同研发65纳米及40纳米的低漏电工艺技术。至于系统晶片(SOC之技术,ARM与中芯国际协定在65纳米和40纳米低漏电工艺节点上合作开发先进的ARM领先物理IP库平台。65纳米低漏电工艺已胜利步进量产阶段,自二零零九年第三季度量产开始,累计已付运晶圆超过1万片,大多在其北京300mm芯片厂生产。

具备半导体行业经验与全球及中国着名大学学府高等学位。   本公司聘用约超过451名研发人员。

   二零一一年展望

巩固了本公司整体的基础,   代工市场不时增长。故此本公司二零一一年的前景相当乐观。

本公司录得净收入及经营收入,   二零一零年。两者均转负为正。展望未来,致力维持可持续的盈利能力。产品组合不时优化,65纳米的产能继续提升,客户趋向需求平均售价较高技术更先进的制程。二零一一年,资金开支主力用于生产需求殷切且平均售价较高的12吋晶圆。

   
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