2009年末即采用这种降低利息方案，FPCB另一个上游产品是PI膜。软板业已有使用软板防焊油墨（DuctilSolderMask取代PICoverLayer趋势。中国华东、华南地区的软板厂。最早应用于山寨手机。目前的软板防焊油墨相较于PICoverLayer线路包覆维护效果更高，具有更低廉快捷的利息与作业效率，耐击穿电压也不逊于PI覆盖膜。这种取代趋势在2010年下半年度更加显著。

2010年对柔性线路板（FPCB行业来说是不错的一年，市场调研机构水清木华最新研究演讲指出。智能手机和平板电脑强力拉动FPCB市场。功能复杂的智能手机和平板电脑使用零组件众多，这些零组件用FPCB连接是最合适的

而iPhon4等配备双镜头以及多种模块的智能手机就需要12片软板。iPad2增加了前后镜头，一般手机只需35片软板、智能手机则是68片。这就意味着增加两片软板。2011年，智能手机和平板电脑将继续强力拉动FPCB市场。

还包括硬盘、光驱、数码相机、DV等。这些激进领域已经处于饱和竞争，不过FPCB应用领域不只是手机和平板电脑。市场发展空间有限。FPCB价格竞争激烈，导致FPCB整体出货量大增，但营收并未大幅度提高。

日本软板厂家NipponMektron旗胜)收入比2009年增长35%达到22.2亿美元，2010年。全球第一的位置愈加稳固。NipponMektron诺基亚(Nokia苹果(Apple和索爱(SoniEricsson主要供应商，也是全球硬盘大厂西部数据WesternDigit东芝(Toshiba主要供应商。

这两家为M-FLEX贡献了85%收入。日本FUJIKURA 藤仓）则陷入价格苦战，M-FLEXRIM和苹果的主要供应商。业绩衰退；这家公司以光通信和连接器为核心业务，FPCB领域没用倾入太多心血，技术逊于NipponMektron不得不进行价格战。

不过FPCB业务对他来说都是非核心业务，住友电工(SUMITOMOELECPIC和住友电木都是FPCB大厂。客户都是硬盘、光驱、数码相机、DV厂家。2010年这些领域并没有多大的增幅，同时还面临台湾业者的价格压力，因此业绩变化不大或下滑。日本企业日东电工(NITTODENKO和索尼凯美高(SONYChemic都是如此。

苹果主供应商，FA T鸿海旗下一员。业绩自然不俗，不过该公司未公开上市。台湾的台郡也是苹果的主供应商。

INTERFLEXSIFLEXFLEXCOMBHflex都有不错的增长，韩国FPCB4强。INTERFLEX逾越未上市的SIFLEX成为韩国第一大FPCB厂家。当然这些客户的主要客户无一例外是三星(SA MSUNG和LG

珠海元盛是其中最大的2010年上市未能通过中国证监会批准。中国大陆最大的FPCB厂家是湖南维胜，中国大陆企业则小而多。新加坡MFS控股企业。

2LFCCL龙头厂家新日本制铁(NipponSteel开展杀价竞争，FPCB上游FCCL市场。市场占有率达到65%受到2LFCCL挤压，杜邦(DuPont和RPGERS干脆退出3LFCCL市场。即便杀价竞争严重，FCCL厂家受到下游软板出货量暴增的拉动，收入和利润都远比2009年要高。