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点击图片查看原图| 聚酰亚胺薄膜 | |||||||||||||
| 聚酰亚胺薄膜:聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高温酰亚胺化，薄膜呈黄色透明，相对密度1.39~1.45，有突出的耐低高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电气绝缘性能、粘结性、耐辐射性、耐介质性，亚胺电机膜能在－269℃～+280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。 该产品具有卓越的性能，广泛的应用于空间技术、F、H级电机、电器的绝缘、FPC（柔性印刷线路板）、TAB（压敏胶带基才）、航天、航空、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电脑、冶炼、采矿电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电子电器行业。 | |||||||||||||
| 检验依据：GB/T13542.6-2006 | |||||||||||||
| 编号 | 项目 | 单位 | 指标值 | ||||||||||
| 1 | 标准厚度 | um | 50 | 75 | 100 | 110 | 125 | 150 | 175 | 200 | 225 | 250 | |
| 2 | 厚度偏差 | % | ±3 | ±4 | ±4 | ±5 | ±5 | ±6 | ±6 | ±7 | ±8 | ±10 | |
| 3 | 拉伸强度 | MD | Mpa | ≥135 | ≥135 | ≥135 | ≥135 | ≥135 | ≥135 | ≥135 | ≥135 | ≥135 | ≥135 |
| TD | ≥115 | ≥115 | ≥115 | ≥115 | ≥115 | ≥115 | ≥115 | ≥115 | ≥115 | ≥115 | |||
| 4 | 断裂伸长率 | MD | % | ≥35 | ≥35 | ≥35 | ≥35 | ≥35 | ≥35 | ≥35 | ≥35 | ≥35 | ≥35 |
| TD | |||||||||||||
| 5 | 工频电气 强度 | 平均值 | MV/um | ≥150 | ≥150 | ≥150 | ≥150 | ≥150 | ≥150 | ≥150 | ≥150 | ≥150 | ≥150 |
| 个体值 | ≥100 | ≥100 | ≥100 | ≥100 | ≥100 | ≥100 | ≥100 | ≥100 | ≥100 | ≥100 | |||
| 6 | 体积电阻率 200℃ | Ω.m | ≥1.0x1010 | ≥1.0x1010 | |||||||||
| 7 | 表面电阻率 200℃ | Ω | ≥1.0x1013 | ≥1.0x1013 | |||||||||
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